关于公布省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室 2021年度开放课题立项结果的通知

通知公告

来源：深圳研究院时间: 2022-05-18 阅读:230

各有关学校（单位）：

省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室2021年开放课题立项评审工作已经结束。依据《省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室开放课题申请指南（2021年）》，本着公平、公开、公正的原则，经专家评审，并经实验室室务会审定，现将2021年度开放课题立项名单公布如下：

序号	课题名称	申请人	申请人单位	资助经费（万元）
1	电子封装复合材料基片微孔的激光阵列加工	翟兆阳	西安理工大学	5
2	省部共建国家重点实验室产学研协同创新制度建设	何旭彬	广东工业大学	5
3	硬脆材料超快激光/刻蚀复合加工技术研究	侯茂祥	广东工业大学	10
4	基于大功率3D-IC微电子芯片的多尺度热管理技术研究	胡艳鑫	广东工业大学	5
5	纳特级三轴单片集成 MEMS 磁传感芯片关键技术研究	贾原	深圳技术大学	5
6	硅基底上的高均一度深孔湿法刻蚀工艺研究	李力一	东南大学电子科学与工程学院	10
7	电机-压电陶瓷宏微协同定位平台运动控制	秦岩丁	南开大学深圳研究院	10
8	多层次红外光学微透镜阵列的快速-慢速伺服协同车削新原理研究	孙占文	广东工业大学	10
9	多自由度电磁式纳米定位优化方法研究	田延岭	University of Warwick	10
10	六自由度柔顺并联纳米定位平台	王瑞洲	广东工业大学	10
11	印刷制备柔性锌离子电池及性能研究	王尚	哈尔滨工业大学	10
12	考虑变失效阈值的机械部件多性能联合退化的可靠性评估方法研究	王新刚	广东石油化工学院	10
13	面向 MicroLED 芯片激光巨量转移的多自由度精准调平对位关键技术研究	魏华贤	汕头大学	5
14	异构微结构阵列韦森堡电液喷印行为与调控	吴德志	厦门大学	10
15	新型微纳核壳双金属填孔互连技术研究	杨冠南	广东工业大学	10
16	MicroLED芯片激光转移技术的力学机理研究	姚明辉	天津工业大学人工智能学院	10
17	芯片键合过程焊头多轴运动系统快速动态	张揽宇	广东工业大学	10
18	面向 3C 精密制造工业机器人高洁净密封及散热技术	张涛	广东工业大学	10
19	柔性智能传感系统的电液耦合喷印精确成型	郑高峰	厦门大学航空航天学院	10

请各课题负责人及所在单位严格按照课题管理要求，切实做好立项课题的管理工作，认真负责完成课题研究。

1、以上信息公示时间为2022年5月18日至24日。在公示期间，如有异议，请向省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验反映，逾期不再受理。

2、公示期满后，如无疑义，将正式生效，按以上公示的评审结果执行。请获得资助的课题负责人认真填写《省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室开放课题合同任务书》（附件一），明确《合同书》中的成果形式、项目经费预算及年度工作计划。

3、将填写完毕的《合同书》签字、盖章并扫描，并于2022年5月30日前发至邮箱jmdz_gz@gdut.edu.cn。

4、请申请人将合同书一式两份（双面）打印签字盖章后送交或邮寄至省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验。

联系人：刘金花

联系方式：020-39325372、15013234272

通讯地址：广州市番禺区广州大学城外环西路100号广东工业大学工学二号馆301室

邮政编码：510006

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